成都东凯芯半导体材料有限公司(以下简称“成都东凯芯”)成立于2023年05月08号，是由四川东材科技集团股份有限公司(简称“东材科技”)、韩国Chemax 公司和上海种亿化学技术有限公司等多家公司共同出资设立的高科技半导体芯片材料合资公司。成都东凯芯的成立标志着东材科技与国际同行在光刻胶领域展开合作，共同推动高端光刻胶材料国产化发展，为我国半导体产业链的自主可控能力提升做出贡献。

成都东凯芯依托东材科技集团强大的科研平台资源，构建了完善的研发体系和技术创新机制，展现出雄厚的研发实力。

研发实力

一、研发平台支撑

共享母公司东材科技三大国家级创新平台，高性能树脂研究院（行业领先的专业研究机构），国家绝缘材料工程技术研究中心（国家级研发中心），博士后科研工作站（高端人才培养基地）。

二、人才团队建设

组建了多层次、国际化、学科交叉的复合型的研发团队：高学历人才梯队：硕士及以上20人（含6名博士），高端专家阵容：2名外国专家+2名高级工程师。

三、硬件配置水平

配备国际一流的分析检测平台：全套著名品牌十余套专业化检测设备 (ICP-MS8900 、HPLC/GC/GC- MS/GPC)。

四、创新成果产出

已形成显著的知识产权积累：累计申报多项发明专利，掌握多项核心技术，具备持续创新能力。 公司通过“平台+人才+设备”三位一体的研发体系，在半导体材料等领域展现出强劲的自主研发能力，为产品创新和技术突破提供了坚实保障。

生产制造实力

成都东凯芯拥有国际一流的光刻胶材料生产与检测能力，具备年产200吨超高纯电子专用材料的规模化生产能力，可满足半导体先进制程对关键材料的严苛需求。

一、先进的制造体系

高标准生产环境：公司生产车间采用千级净化标准，确保材料生产过程中的洁净度与稳定性。

高端设备配置：总投资约1.2亿元，引进60余台进口一线品牌生产设备，保障工艺精度与产品一致性。

完备检测能力：配备行业领先的分析检测仪器，实现从原材料到成品的全流程质量控制。

二、规模化产能支撑

公司生产基地建筑面积约2400平方米，集研发、生产、检测于一体，形成高效协同的制造体系，为国内外客户提供稳定、可靠的半导体材料供应保障。